半導(dǎo)體基礎(chǔ)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù)。
工業(yè)硅及有機(jī)硅等硅基新材料產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。
集成電路制造和技術(shù)服務(wù)。
軌道交通裝備產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷售并提供相關(guān)服務(wù)。
功率半導(dǎo)體、智能傳感器及智能控制產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)及銷售,以及提供開(kāi)放式晶圓制造、封裝測(cè)試等制造服務(wù)。
化合物半導(dǎo)體材料與器件的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。
特種集成電路、智能安全芯片。
光伏設(shè)備、半導(dǎo)體設(shè)備和半導(dǎo)體材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
對(duì)先進(jìn)集成電路制造與先進(jìn)晶圓級(jí)封裝制造行業(yè)至關(guān)重要的單晶圓及槽式濕法清洗設(shè)備、電鍍?cè)O(shè)備、無(wú)應(yīng)力拋光設(shè)備、立式爐管設(shè)備和前道涂膠顯影設(shè)備和等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積設(shè)備等的研發(fā)、制造和銷售。
電子元器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
移動(dòng)通信、半導(dǎo)體、電子元器件和材料等產(chǎn)品相關(guān)的技術(shù)研發(fā)。
以激光加工技術(shù)為重要支撐的智能制造裝備業(yè)務(wù)、以信息通信技術(shù)為重要支撐的光聯(lián)接、無(wú)線聯(lián)接業(yè)務(wù),以敏感電子技術(shù)為重要支撐的傳感器以及激光防偽包裝業(yè)務(wù)。
集成電路封裝測(cè)試。
有源相控陣T/R組件和射頻集成電路相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
提供從設(shè)計(jì)服務(wù)、晶圓制造、模組封裝、應(yīng)用驗(yàn)證到可靠性測(cè)試的一站式芯片和模組的代工制造服務(wù)。
從事功率半導(dǎo)體芯片和器件的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售。
面向電子信息產(chǎn)業(yè)鏈的現(xiàn)代高端服務(wù)業(yè),為產(chǎn)業(yè)鏈上的各環(huán)節(jié)提供線上線下交易服務(wù)、產(chǎn)品服務(wù)、技術(shù)服務(wù)、信息服務(wù)、數(shù)據(jù)服務(wù)和創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)配套等服務(wù),打造面向電子信息產(chǎn)業(yè)的國(guó)內(nèi)一流線下、線上交易服務(wù)平臺(tái)。
智能制造裝備的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。
集成電路芯片設(shè)計(jì)和產(chǎn)品應(yīng)用開(kāi)發(fā)。
存儲(chǔ)半導(dǎo)體、高端制造、計(jì)量智能終端。
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