基于多種技術(shù)節(jié)點(diǎn)和技術(shù)平臺(tái)的集成電路晶圓代工業(yè)務(wù),并提供設(shè)計(jì)服務(wù)與IP支持、光掩模制造等配套服務(wù)。
研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售應(yīng)用于服務(wù)器、工作站等計(jì)算、存儲(chǔ)設(shè)備中的高端處理器。
半導(dǎo)體基礎(chǔ)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù)。
應(yīng)用于各類云服務(wù)器、邊緣計(jì)算設(shè)備、終端設(shè)備中人工智能核心芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售。
半導(dǎo)體分立器件和電源管理IC等半導(dǎo)體產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì),以及被動(dòng)件、結(jié)構(gòu)器件、分立器件和IC等半導(dǎo)體產(chǎn)品的分銷業(yè)務(wù)。
高端半導(dǎo)體設(shè)備及泛半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
為云計(jì)算和人工智能領(lǐng)域提供高性能、低功耗的芯片解決方案。
華虹半導(dǎo)體是一家兼具8英寸與12英寸的純晶圓代工企業(yè),長(zhǎng)期專注于開(kāi)發(fā)與應(yīng)用嵌入式╱獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器、功率器件、模擬及電源管理和邏輯及射頻等‘8英寸+12英寸’差異化特色工藝技術(shù),為客戶提供晶圓制造服務(wù)。
集成電路制造和技術(shù)服務(wù)。
功率半導(dǎo)體、智能傳感器及智能控制產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)及銷售,以及提供開(kāi)放式晶圓制造、封裝測(cè)試等制造服務(wù)。
半導(dǎo)體硅片及其他材料的研發(fā),生產(chǎn)和銷售。
存儲(chǔ)器、微控制器和傳感器的研發(fā)、技術(shù)支持業(yè)務(wù)。
特種集成電路、智能安全芯片。
射頻集成電路領(lǐng)域的研究、開(kāi)發(fā)與銷售。
處理器及配套芯片的研制、銷售及服務(wù)。
對(duì)先進(jìn)集成電路制造與先進(jìn)晶圓級(jí)封裝制造行業(yè)至關(guān)重要的單晶圓及槽式濕法清洗設(shè)備、電鍍?cè)O(shè)備、無(wú)應(yīng)力拋光設(shè)備、立式爐管設(shè)備和前道涂膠顯影設(shè)備和等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積設(shè)備等的研發(fā)、制造和銷售。
電子元器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
移動(dòng)通信、半導(dǎo)體、電子元器件和材料等產(chǎn)品相關(guān)的技術(shù)研發(fā)。
模擬集成電路芯片設(shè)計(jì)及銷售
高端半導(dǎo)體薄膜設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù)。
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