基于多種技術節點和技術平臺的集成電路晶圓代工業務，并提供設計服務與IP支持、光掩模制造等配套服務。
云計算、通信網絡及移動網絡設備、工業互聯網。
消費電子、汽車和通信等產業。
研發、設計和銷售應用于服務器、工作站等計算、存儲設備中的高端處理器。
半導體基礎產品的研發、生產、銷售和技術服務。
應用于各類云服務器、邊緣計算設備、終端設備中人工智能核心芯片的研發、設計和銷售。
顯示器件業務、智慧系統產品業務、智慧健康服務業務。
半導體分立器件和電源管理IC等半導體產品的研發設計,以及被動件、結構器件、分立器件和IC等半導體產品的分銷業務。
高端半導體設備及泛半導體設備的研發、生產和銷售。
智能手機與電腦、新能源汽車與智能座艙、智能頭顯與智能穿戴等智能終端的結構件、模組及整機組裝。
以手機為核心的智能終端的設計、研發、生產、銷售和品牌運營。
各類印制電路板的設計、研發、制造與銷售業務。
印制電路板的生產、銷售及相關售后服務。
半導體顯示業務、新能源光伏及其他硅材料業務。
精密零組件業務、智能聲學整機業務和智能硬件業務。
為云計算和人工智能領域提供高性能、低功耗的芯片解決方案。
華虹半導體是一家兼具8英寸與12英寸的純晶圓代工企業,長期專注于開發與應用嵌入式╱獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬及電源管理和邏輯及射頻等‘8英寸+12英寸’差異化特色工藝技術,為客戶提供晶圓制造服務。
電子元件及其基礎材料的研發、生產和銷售。
集成電路制造和技術服務。
功率半導體、智能傳感器及智能控制產品的設計、生產及銷售，以及提供開放式晶圓制造、封裝測試等制造服務。
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