各類印制電路板(PCB)的研發、生產與銷售。
硅基模擬半導體芯片及其應用產品的設計、研發、制造、測試、銷售。
汽車電子和消費電子等業務領域。
汽車電子、精密壓鑄、精密電子部件以及LED照明等業務。
射頻前端芯片的研發、設計和銷售。
傳感器領域的封裝測試業務。
模擬與嵌入式芯片的研發、設計和銷售，專注于電源及電池管理領域，為客戶提供端到端的完整解決方案。
支付服務及場景數字化服務、電子支付產品和審核服務等。
智慧交通和智能物聯，大數據和人工智能。
電子元器件分銷業務、設計鏈服務、供應鏈協同配套服務和產業數據服務。
MEMS芯片的工藝開發及晶圓制造，以及新增的半導體設備業務。
MOSFET、IGBT等半導體芯片和功率器件的研發設計及銷售。
芯片及數據服務、導航產品、陶瓷元器件。
金融機構數字化領域的金融IT軟件產品技術開發和技術服務。
智能顯示產品的研發、設計、生產以及銷售。
新能源充電樁、汽車綜合診斷、檢測分析系統及汽車電子零部件的研發、生產、銷售和服務。
智能終端業務、專業顯示業務以及運營服務業務。
物聯網領域無線通信模組及其解決方案的設計、生產、研發與銷售服務。
電子元器件的代理（技術）分銷業務、芯片自研以及智能電網產品的研發、生產及銷售。
導熱散熱材料及元器件的研發、生產及銷售。
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