傳動、精密塑膠、散熱、智能制造服務及電子制造板塊業(yè)務。
FPC研發(fā)、設計、制造和銷售。
無線音頻SoC芯片的研發(fā)、設計與銷售。
消費電子產(chǎn)品及其核心部件的研發(fā)、設計、生產(chǎn)與銷售。
無線通信IC、射頻IC和傳感器件的分銷、應用設計及技術創(chuàng)新。
從事釹鐵硼永磁材料的研發(fā)、制造和銷售。
音響電聲類業(yè)務及鋰電池業(yè)務。
電源管理、快充協(xié)議芯片的研發(fā)和銷售。
包括路橋運營、智能科技兩大板塊,并拓展交通能源業(yè)務。
電子元器件分銷,主要向消費電子、物聯(lián)網(wǎng)、照明、工業(yè)控制、汽車電子及新能源等應用領域的電子產(chǎn)品制造商銷售電子元器件,并提供相關產(chǎn)品設計方案和技術支持等服務。
基于“深度覆蓋”和“可靠連接”的全系列信號互聯(lián)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
IT系統(tǒng)解決方案、數(shù)字化基礎設施、數(shù)字化應用等業(yè)務。
膠粘劑、功能性涂層復合材料研發(fā)、生產(chǎn)、銷售。
工業(yè)自動化設備的研發(fā)、設計、生產(chǎn)、銷售、技術服務、精密零部件制造業(yè)務。
精密電子組裝&微組裝及半導體封裝檢測領域提供智能裝備解決方案。
耳機等各類智能可穿戴產(chǎn)品和健康聲學的研發(fā)、設計和生產(chǎn)。
高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。
智能電聲產(chǎn)品和智能穿戴產(chǎn)品等智能硬件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
智能手機等智能終端產(chǎn)品業(yè)務、LED光電業(yè)務及貿易類業(yè)務。
面向3C行業(yè)客戶提供精密模具、精密結構件及高外觀需求組合組件的設計、研發(fā)、制造和銷售服務。
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