應(yīng)用于各類云服務(wù)器、邊緣計(jì)算設(shè)備、終端設(shè)備中人工智能核心芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售。
半導(dǎo)體分立器件和電源管理IC等半導(dǎo)體產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì),以及被動(dòng)件、結(jié)構(gòu)器件、分立器件和IC等半導(dǎo)體產(chǎn)品的分銷業(yè)務(wù)。
集成電路制造和技術(shù)服務(wù)。
軌道交通裝備產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷售并提供相關(guān)服務(wù)。
功率半導(dǎo)體、智能傳感器及智能控制產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)及銷售,以及提供開放式晶圓制造、封裝測(cè)試等制造服務(wù)。
化合物半導(dǎo)體材料與器件的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。
存儲(chǔ)器、微控制器和傳感器的研發(fā)、技術(shù)支持業(yè)務(wù)。
特種集成電路、智能安全芯片。
處理器及配套芯片的研制、銷售及服務(wù)。
電子元器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
模擬集成電路芯片設(shè)計(jì)及銷售
移動(dòng)通信、半導(dǎo)體、電子元器件和材料等產(chǎn)品相關(guān)的技術(shù)研發(fā)。
純電動(dòng)乘用車與核心零部件的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)。
12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)。
智能終端、物聯(lián)網(wǎng)及汽車電子領(lǐng)域提供領(lǐng)先的半導(dǎo)體軟硬件解決方案。
集成電路芯片、通用打印耗材及核心部件和再生打印耗材的研究、開發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
超大規(guī)模集成電路的設(shè)計(jì)、開發(fā)、測(cè)試,并為客戶提供系統(tǒng)解決方案。
致力于大規(guī)模集成電路及應(yīng)用方案的設(shè)計(jì)、開發(fā)和銷售,為客戶提供芯片、算法等完整參考解決方案。
集成電路芯片產(chǎn)品的研發(fā)與銷售。
提供從設(shè)計(jì)服務(wù)、晶圓制造、模組封裝、應(yīng)用驗(yàn)證到可靠性測(cè)試的一站式芯片和模組的代工制造服務(wù)。
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