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感知、連接、平臺等物聯網核心技術的研發和行業應用的拓展。
芯片的設計研發及銷售。
電子元器件分銷，半導體元件、集成電路以及其他電子零部件的研發、制造、銷售，軟件研發、銷售及維護。
高端核心裝備研制與保障、航空工程技術與服務、高性能第二代/第三代集成電路設計與制造。
半導體激光芯片、器件及模塊等激光行業核心元器件的研發、制造與銷售。
光伏發電業務、飾件業務
集成電路和園區環保服務。
無線通信IC、射頻IC和傳感器件的分銷、應用設計及技術創新。
戶外用品的研發和銷售、戶外信息服務業務，旅行業務以及體育業務。
國產自主可控嵌入式CPU技術研發和產業化應用。
商業零售業務以及銀行卡收單業務。
工業互聯網核心硬件及軟件技術的研發、生產與銷售。
電源管理、快充協議芯片的研發和銷售。
信息科技、新能源、股權投資。
生產制造銷售重型卡車和柴油發動機。
高速有線通信芯片的研發、設計和銷售。
模擬芯片的研發及銷售。
高速混合信號芯片研發和銷售，為高速互通互聯、高清多媒體顯示提供高性能高速混合信號芯片和系統解決方案。
低功耗無線物聯網芯片的研發,設計與銷售。
從事石英晶體元器件設計、生產、銷售以及相關工藝設備研發、制造。
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