依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務。
檢測和量測兩大類集成電路專用設備的研發、生產和銷售。
精密激光加工解決方案的設計及其配套設備的研發、生產和銷售。
高性能集成電路芯片的設計、開發和銷售。
合成樹脂及復合材料、生物質化工材料及新能源相關產品的研發、生產、銷售。
關鍵半導體材料的研發和產業化。
專注于線路板產業鏈，圍繞PCB,半導體兩大主線開展。
半導體專用設備的研發、生產和銷售。
顯示、半導體、新能源檢測系統的研發、生產與銷售。
傳感器領域的封裝測試業務。
半導體業務、電子高科技工程技術服務業務、光伏電站投資運營業務。
MEMS芯片的工藝開發及晶圓制造，以及新增的半導體設備業務。
主要從事集成電路的先進封裝與測試業務，目前主要聚焦于顯示驅動芯片封測領域和以電源管理芯片,射頻前端芯片為代表的非顯示類芯片封測領域。
高性能、高精度有色合金材料的研發、生產和銷售；太陽能電池、組件的研發、生產和銷售及太陽能電站的運營。
PCB專用設備的研發、生產和銷售。
毫米波微系統的研發、制造、測試和銷售。
紅外光學器件、高性能鋁合金材料研發、生產和銷售。
電子濕化學品，電子特種氣體和前驅體材料的研發，生產和銷售
高可靠集成電路設計、封裝、測試及銷售。
先進微米級、納米級薄膜設備的研發、生產與銷售。
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