先進(jìn)封裝

上海新陽
上海新陽

集成電路制造及先進(jìn)封裝用關(guān)鍵工藝材料及配套設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)，并為客戶提供整體化解決方案以及環(huán)保型、功能性涂料的研發(fā)、生產(chǎn)及相關(guān)服務(wù)業(yè)務(wù)，并為客戶提供專業(yè)的整體涂裝業(yè)務(wù)解決方案。
山子高科
山子高科

整車業(yè)務(wù)和高端制造業(yè)。
凱盛科技
凱盛科技

顯示材料板塊和應(yīng)用材料板塊。
固高科技
固高科技

運(yùn)動控制及智能制造的核心技術(shù)研發(fā)，構(gòu)建了“裝備制造核心技術(shù)平臺”，為裝備制造業(yè)提供自主可控的技術(shù)、產(chǎn)品及定制化解決方案。
崇達(dá)技術(shù)
崇達(dá)技術(shù)

印制電路板的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
華嶺股份
華嶺股份

集成電路測試軟件開發(fā)、設(shè)計(jì)驗(yàn)證、集成電路晶圓及成品測試。
蘇州固锝
蘇州固锝

功率半導(dǎo)體封測、器件和集成電路封裝測試代工以及光伏電池銀漿的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。
富滿微
富滿微

高性能、高品質(zhì)模擬集成電路芯片設(shè)計(jì)研發(fā)、封裝、測試及銷售。
聯(lián)瑞新材
聯(lián)瑞新材

無機(jī)填料和顆粒載體行業(yè)產(chǎn)品的研發(fā)、制造和銷售。
甬矽電子
甬矽電子

集成電路的封裝和測試業(yè)務(wù)，為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供集成電路封裝與測試解決方案，并收取封裝和測試服務(wù)加工費(fèi)。
芯碁微裝
芯碁微裝

以微納直寫光刻為技術(shù)核心的直接成像設(shè)備及直寫光刻設(shè)備的研發(fā)、制造、銷售以及相應(yīng)的維保服務(wù)。
曠達(dá)科技
曠達(dá)科技

光伏發(fā)電業(yè)務(wù)、飾件業(yè)務(wù)
大港股份
大港股份

集成電路和園區(qū)環(huán)保服務(wù)。
經(jīng)緯輝開
經(jīng)緯輝開

液晶顯示和觸控顯示模組、電磁線、電抗器的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
潤欣科技
潤欣科技

無線通信IC、射頻IC和傳感器件的分銷、應(yīng)用設(shè)計(jì)及技術(shù)創(chuàng)新。
飛凱材料
飛凱材料

高科技制造領(lǐng)域適用的屏幕顯示材料、半導(dǎo)體材料及紫外固化材料等的研究、生產(chǎn)和銷售。
匯成股份
匯成股份

顯示驅(qū)動芯片的先進(jìn)封裝測試服務(wù)。
國芯科技
國芯科技

國產(chǎn)自主可控嵌入式CPU技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。
文一科技
文一科技

設(shè)計(jì)、制造、銷售半導(dǎo)體集成電路封測設(shè)備、模具、自動切筋成型系統(tǒng)、塑封壓機(jī)、芯片封裝機(jī)器人集成系統(tǒng)、自動封裝系統(tǒng)及精密備件。
天和防務(wù)
天和防務(wù)

“軍工裝備”“通信電子”“新一代綜合電子信息（天融工程）”三大業(yè)務(wù)體系和軍工裝備、5G射頻、物聯(lián)感知、行業(yè)大數(shù)據(jù)、數(shù)字海洋五大業(yè)務(wù)板塊。
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