應用于各類云服務器、邊緣計算設備、終端設備中人工智能核心芯片的研發(fā)、設計和銷售。
高端半導體設備及泛半導體設備的研發(fā)、生產和銷售。
集成電路制造和技術服務。
功率半導體、智能傳感器及智能控制產品的設計、生產及銷售，以及提供開放式晶圓制造、封裝測試等制造服務。
印制電路板、封裝基板及電子裝聯(lián)產品的研發(fā)、生產及銷售。
從事用于集成電路設計、制造和封裝的EDA工具軟件開發(fā)、銷售及相關服務業(yè)務。
光伏設備、半導體設備和半導體材料的研發(fā)、生產和銷售。
設計、生產和銷售覆銅板和粘結片、印制線路板。
對先進集成電路制造與先進晶圓級封裝制造行業(yè)至關重要的單晶圓及槽式濕法清洗設備、電鍍設備、無應力拋光設備、立式爐管設備和前道涂膠顯影設備和等離子體增強化學氣相沉積設備等的研發(fā)、制造和銷售。
電子元器件的研發(fā)、生產和銷售。
移動通信、半導體、電子元器件和材料等產品相關的技術研發(fā)。
高端半導體薄膜設備的研發(fā)、生產、銷售和技術服務。
高可靠軍用電子產品的研發(fā)、生產和銷售。
半導體存儲應用產品的研發(fā)、設計、封裝測試、生產制造與銷售。
集成電路封裝測試。
半導體集成電路研發(fā)、生產、封裝、測試、銷售；LED和MEMS研發(fā)、生產、銷售。
智能制造裝備的設計、研發(fā)、生產與銷售。
存儲半導體、高端制造、計量智能終端。
半導體存儲器的研發(fā)設計、封裝測試、生產和銷售。
半導體制造用CMP工藝材料和晶圓光刻膠業(yè)務、半導體顯示材料業(yè)務、半導體先進封裝材料業(yè)務。
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